＜2026/8/18＞第３回 接合科学研究所 定例記者発表　パワー半導体に関する接合技術開発にフォーカスして開催！①「量産進むパワー半導体用基板、その高信頼性の起源を原子レベルで解明」②「青色半導体レーザを用いたマルチビーム積層造形法による銅-窒化アルミニウム基板の実用化に成功」【8/25（火）10時～ @大阪大学中之島センター】

大阪大学接合科学研究所は８月２5日（火）１０時から大阪大学中之島センターにおいて第３回定例記者発表を開催します。

今回は、接合科学研究所で取り組んでいるパワー半導体の絶縁基板に関する接合技術開発にフォーカスし、「量産進むパワー半導体用基板、その高信頼性の起源を原子レベルで解明」及び「青色半導体レーザを用いたマルチビーム積層造形法による銅-窒化アルミニウム基板の実用化に成功」の２つについてご紹介いたします。

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