大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所の陳伝彤特任准教授（常勤）・菅沼克昭特任教授の研究グループとトッパン・フォームズ株式会社（以下トッパンフォームズ）は、新たな銀塩焼結接合技術の開発により無垢銅基板同士の接合において、これまでを上回る大面積接合（35mm×35mm）を実現しました。接合強度も50MPa(メガパスカル：圧力の単位)以上と、ハンダによる接合を上回る数値を達成しました。
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