学生向け説明会 VIA（Volunteers in Asia）による夏休み短期留学プログラム シリコンバレーなどで最先端の社会イノベーションを学ぶ10⽇間！

VIA説明会
"EXPLORING SOCIAL INNOVATION IN SAN FRANCISCO ＆ SILICON VALLEY"

○ 第1回説明会
• 2019年4月25日（木）12：10-12：50
• 会場：大阪大学（豊中キャンパス） COデザインスタジオ
  （１階にカフェ・カルチエのある建物の３階、総合棟Ｉ3階341号室）
• 備考：お弁当持ち込み可

○ 第2回説明会
• 2019年4月25日（木）18：00～19：00
• 会場：大阪大学（豊中キャンパス） サイエンス・スタジオA（実験棟1階）

※上記２回の説明会共通
• 言語：英語・日本語
• 参加費：無料
• 申込方法：当日参加も可能ですが、できれば事前にメールにてお申し込みをお願いします。
  ・件名を「4/25説明会参加」としてください。
  ・本文に1）お名前、2）ご所属をご記入ください。
• 申込先：social-design★cscd.osaka-u.ac.jp（★を＠にかえてお送りください）
• 主催： VIA（Volunteers in Asia）
• 共催： 大阪大学COデザインセンター
• 短期海外教育プログラムの日程：
  ・Exploring Social Innovation (ESI)：2019年8月4日～14日
  詳細は こちら をご覧ください。