- 国際交流助成
公益財団法人 金型技術振興財団 海外交流助成
「金型技術及び金型を利用した成型技術等」の海外技術交流及び協力に対して助成を行うもの。
- 公募期間
- 2026年8月28日 (金) 締切
- 公募元名称
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公益財団法人 金型技術振興財団
- 分野
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理工系
- カテゴリー
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国際交流助成
- 助成（賞）金の金額（総額）
- 詳細は備考欄のサイトを確認ください
- 部局確認
- 必要
- 備考
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■応募期間：令和８年４月１日～令和８年８月２８日
■助成金額■
1.国際会議等への参加：総額50万円／1件25万円以内（1件～2件程度）
2.金型関連の国際会議開催：総額30万円／（1件程度）
■応募資格：国内の大学、高等専門学校、企業の研究部門などに準ずる機関等の若手研究者・技術者、大学院生、学部生を対象とし、所属機関の長（学長、研究科長、学部長、研究所長など）の推薦を受けられる方とします。
また、金型関連技術の国際会議開催に対する助成は、主催関係機関の責任者、又はこれに準ずる方とします。
■応募方法：当財団所定の申請書に必要事項を記入し、国際会議での発表論文、及び、国際会議の内容の分かるパンフレット等を併せて郵送いただくとともに、申請書の電子データ（.doc）をメールに添付し提出いただきます。
■申請書申請求：https://katazaidan.or.jp/application/apply_for_grant/application_materials/
詳細はHPを確認ください
海外交流助成応募要領 | 各種申請書 | 公益財団法人金型技術振興財団 (katazaidan.or.jp)
本件掲載担当：国際部国際企画課国際学術係
As the details provided by The Die and Mould Technology Promotion Foudation are available only in Japanese, this English translation has been prepared by the Department of International Affairs for reference purposes only.
FY 2026 International Exchange Grant Application Guidelines
1. Outline
This Foundation aims to provide financial support for the following activities:
(1) Active participation in international conferences held overseas related to mold technologies, forming technologies using molds, and fundamental engineering fields that support these technologies. Applicants must have an active role, such as delivering a research presentation, giving an invited lecture, or serving as a session chair.
(2) Organizing international conferences (such as academic meetings) on mold-related technologies.2. Application Period: 1 April 2026 to 28 August 2026
3. Grant Amount:
i. Participation in international conferences:
Total amount: JPY 500,000 (Approximately one to two applicants will be awarded, with a maximum grant of JPY 250,000 per applicant）ⅱ.Organizing international conferences:
Total amount: JPY 300,000 (Approximately one applicant will be awarded）4. Eligibility
ⅰ. Applicants must be young researchers, engineers, graduate students, or undergraduate students affiliated with universities, graduate schools, or research institutions in Japan.
These applicants are required to submit a letter of recommendation from a dean or director at their affiliated graduate school or research institute.
ⅱ. Applicants who wish to receive support for organizing mold-related international conferences must be the responsible person of the organizing institution or a person holding an equivalent authority
ⅲ. Applicants are required to complete the application form, which is available upon request from the website below:
海外交流助成応募要領 | 各種申請書 | 公益財団法人金型技術振興財団
Please send the application form by post along with presentation materials and a brochure or other documents detailing the conference.
In addition, please send an electronic copy of the application form (.doc) by email.
Please refer to the URL below for details (in Japanese only): 海外交流助成応募要領 | 各種申請書 | 公益財団法人金型技術振興財団
（注1）部局確認が「必要」となっている場合は・・・
所属部局の担当者に応募予定であることを連絡し、必要な手続きを確認してください。
ただし、医学系研究科に所属している方は、部局確認が「必要」となっていなくても、応募を予定している場合は必ず担当係（総務課企画係）へ問い合わせてください。
（注2）総長（学長）推薦が必要な申請書類については・・・
公印押印箇所以外の総長（学長）名等を含む必要箇所を全て記載し、所属部局の担当者経由で申請してください。