大阪大学 The University of Osaka
外部資金等公募情報
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(公財)セコム科学技術振興財団 学術集会および科学技術振興事業助成

2026年11月22日 (日) から 2026年12月22日 (火) まで

本助成では、安全・安心に関する科学技術の振興を目的とする学会・シンポジウム・研究会などの学術集会や、将来研究者や技術者を目指す若者・子供たちの啓発・育成を目的とする集会の開催費用を支援します。また、集会のみならず、研究者の活動(成果発表のための海外渡航など)を支援する事業や、若者・子供たちの啓発・育成を支援する事業などへの助成も行います。

<助成対象>
●国内法人及びそれに準ずる任意団体が主催し、安全・安心に関する科学技術の振興を目的とする集会・事業であり、国内で開催されるもの(学会、シンポジウム、研究会等)。国際集会も対象とする。

●将来研究者や技術者を目指す児童や生徒の啓発・育成を目的とする集会や事業
 
●募集締切日の5か月目から翌々年までの間(下記期間)に開催するもの
  2027年5月1日~2028年12月31日


文理融合型や分野横断型の集会や、社会に働きかける事業をお待ちしています。
なお、商業目的の集会・事業は助成の対象外とします。

公募期間
2026年11月22日 (日) から 2026年12月22日 (火) まで
公募元名称

公益財団法人 セコム科学技術振興財団

https://www.secomzaidan.jp/

分野

全分野

安全・安心に関する科学技術の振興

カテゴリー

その他

学術集会

助成(賞)金の金額(総額)
1件当たり1万円単位で最大100万円(採択件数:年間30件程度)
添付資料

募集要領

備考

◆応募資格

・開催する集会の開催・運営の責任者

 

◆応募方法:郵送および電子メール

・申請書原本、電子データ(申請書ファイル)の両方を提出すること。

 

(1)申請書原本:郵送

 指定申請書(書式D-1)をダウンロードし、記入、押印のうえ、本財団まで郵送する。
 A4用紙、両面印刷、日本語表記、朱肉を用いた押印必須。

  <送付先>

  〒150-0001 東京都渋谷区神宮前1-5-1

  公益財団法人 セコム科学技術振興財団


(2)申請書ファイル:電子メール

申請書のWordファイル、 申請書原本(押印済)のPDFファイル の2点を以下メールアドレスまで電子メールへの添付により提出すること。

  <提出先メールアドレス> sstfoundation@secom.co.jp

 

(3)開催行事に関する資料(任意)

・郵送の場合は(1)に同封、電子ファイルの場合はPDF形式で提出すること。

 ※提出は任意とする。

 

◆応募期間

2026年11月22日~2026年12月22日(必着)

上記期間に本財団へ到着した申請書について、選考を実施する。

 

◆注意事項

・申請書類の直接持ち込みは不可。

・電子データに関しては、ファイル名の指定があるため、募集要領で確認の上、作成する。

・締切日は変更となることがあるため、最新情報は本財団ホームページで確認すること。

 

※詳細については財団ホームページでご確認ください。

学術集会および科学技術振興事業助成/公益財団法人 セコム科学技術振興財団

 

(本件掲載担当:研究企画課外部資金係)

(注1)部局確認が「必要」となっている場合は・・・

所属部局の担当者に応募予定であることを連絡し、必要な手続きを確認してください。
ただし、医学系研究科に所属している方は、部局確認が「必要」となっていなくても、応募を予定している場合は必ず担当係(総務課企画係)へ問い合わせてください。

(注2)総長(学長)推薦が必要な申請書類については・・・

公印押印箇所以外の総長(学長)名等を含む必要箇所を全て記載し、所属部局の担当者経由で申請してください。