大阪大学 OSAKA UNIVERSITY
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(公財)立石科学技術振興財団 国際交流助成(後期)

2021年4月1日 (木) から 2021年6月30日 (水) まで

エレクトロニクスおよび情報工学の分野で、人間と機械の調和を促進するための研究活動を行なう研究者の海外派遣、特に国際会議での論文発表および短期在外研究のための海外派遣に対し、応募者本人に助成するもの。
日本国内からオンライン開催の国際会議に参加するために必要な費用も助成対象。

公募期間
2021年4月1日 (木) から 2021年6月30日 (水) まで
公募元名称

公益財団法人 立石科学技術振興財団

https://www.tateisi-f.org/

分野

理工系

カテゴリー

国際交流助成

助成(賞)金の金額(総額)
国際会議発表:40万円以下/件、短期在外研究 70万円以下/件
備考

詳細はHPをご確認ください。

国際交流助成(後期) 公募 | 公益財団法人 立石科学技術振興財団 (tateisi-f.org)

本件掲載担当:国際企画課国際総務係

(注1)部局確認が「必要」となっている場合は・・・

所属部局の担当者に応募予定であることを連絡し、必要な手続きを確認してください。
ただし、医学系研究科に所属している方は、部局確認が「必要」となっていなくても、応募を予定している場合は必ず担当係(総務課企画係)へ問い合わせてください。

(注2)総長(学長)推薦が必要な申請書類については・・・

公印押印箇所以外の総長(学長)名等を含む必要箇所を全て記載し、所属部局の担当者経由で申請してください。