大阪大学 OSAKA UNIVERSITY
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(公財)立石科学技術振興財団 2019年度 「後期国際交流助成」「国際会議開催助成」

2019年4月1日 (月) から 2019年6月30日 (日) まで

「国際交流助成」:エレクトロニクス及び情報工学の分野で、人間と機械の調和
を促進するための研究活動を行う研究者の海外派遣、特に国際会議での論文発表
及び短期在外研究のための海外派遣に対し、助成を行う。
「国際会議開催助成」:上記の分野で、人間と機械の調和を促進するための国際
会議の開催に対し、助成を行う。

公募期間
2019年4月1日 (月) から 2019年6月30日 (日) まで
公募元名称

公益財団法人 立石科学技術振興財団

https://www.tateisi-f.org/

分野

理工系

エレクトロニクス及び情報工学分野

カテゴリー

国際交流助成

助成(賞)金の金額(総額)
●国際会議発表助成:1件40万円以下 ●短期在外研究助成:1件70万円以下 ●国際会議開催助成 1件100万円以下
部局確認
必要
備考

詳細はHPをご覧ください

(注1)部局確認が「必要」となっている場合は・・・

所属部局の担当者に応募予定であることを連絡し、必要な手続きを確認してください。
ただし、医学系研究科に所属している方は、部局確認が「必要」となっていなくても、応募を予定している場合は必ず担当係(総務課企画係)へ問い合わせてください。

(注2)総長(学長)推薦が必要な申請書類については・・・

公印押印箇所以外の総長(学長)名等を含む必要箇所を全て記載し、所属部局の担当者経由で申請してください。