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【8月10日(金)まで】東京・文部科学省で『切ってもつながる自己修復材料!』を展示中

2018年7月2日 (月) から 2018年8月10日 (金)

 スマートフォンや車の傷を放っておけば治る―。難しいことですが、それが可能になりつつあります。
 これまでにも、部分的に細かく凹んだ傷が弾力でもとにもどる技術はありました。これを「物理的な自己修復」と言います。では、切れてしまったものは元通りにつながるでしょうか?
 大阪大学理学研究科 原田明特任教授(常勤)はナノレベル(分子レベル)の小さなブロックのような仕組みを用いて、切れたものを元通りにつなげることに成功しました。これを「化学的な自己修復」と言います。
 大阪大学では、この「化学的な自己修復」について『切れてもつながる自己修復材料』をテーマに、8月10日(金)まで、文部科学省2階エントランスで企画展示を行っています。
 本展示では、「化学的な自己修復」を可能とする『自己修復ポリマー』の原理やメカニズムをパネルや模型でご紹介するとともに、8月2日(木)、10日(金)は自己修復ポリマーを実際に切ったりくっつけたり、ご自身の手で体験していただけます。ぜひ足を運んでみてください!

 

このイベントの詳しくはこちら

 

開催期間

  2018年8月10日(金) 16:00まで

  体験イベントは、8月2日(木)、10日(金)10時~16時に実施しています。 

会場

  文部科学省2階エントランス(東京都千代田区)

 

[お問い合わせ]

大阪大学企画部広報課報道係

Tel:06-6879-7017

Email:houdou[at]office.osaka-u.ac.jp

              ([at]を@に替えて送信してください)

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